史上首次：台积电发布重磅消息

据13日报道，当地时间1月10日，美国商务部长雷蒙多表示，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产4纳米芯片。

据报道，雷蒙多接受采访时说：“这是我们国家历史上首次在美国本土、由美国工人生产出领先4纳米芯片。”雷蒙多称，4纳米芯片在最近几周开始在美国生产。“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”

报道称，为了重振美国芯片产业，美国总统拜登2022年通过一项总值527亿美元的半导体制造和研究补贴计划，并说服包括台积电在内的领先半导体公司在美国设立晶圆厂。

台积电目前在亚利桑那州有两座晶圆厂，2024年4月同意将投资额增加250亿美元至650亿美元，并计划于2030年在该州建立第三座晶圆厂。去年11月，美国商务部批准向台积电美国子公司拨款66亿美元来建厂，台积电还获得最高可达50亿美元的低息贷款。

台积电早前预计，亚利桑那州的第一座晶圆厂将在2025年上半年量产，第二座晶圆厂将在2028年生产最先进的2纳米芯片。此外，台积电同意在该州晶圆厂采用最先进的“A16芯片”制造技术。

台积电是全球最大的芯片代工厂，也是苹果、英伟达等科技巨头企业的主要供应商。根据美国商务部预测，到2030年，美国将能生产全球约20%的先进芯片，而过去美国先进芯片的产能几乎为零。

1月10日，全球最大的晶圆代工厂商台积电公布其2024年12月的月度营收报告。

财报显示，该公司2024年12月营收约2781.63亿元新台币，较上月增加0.8%，较上一年同期增加57.8%。台积电2024年全年营收约为2.894万亿元新台币，同比增长33.9%。

据测算，台积电去年第四季度整体营收达到约合263.6亿美元，这与台积电在10月份财报电话会议上预测第四季度收入在261亿美元至269亿美元之间的说法相符合。

台积电为英伟达、博通、AMD、亚马逊和谷歌等市场领军企业生产全球大部分人工智能计算芯片。这些公司还利用台积电先进的芯片封装技术，将人工智能处理器与高带宽内存（HBM）芯片集成在一起，以提高性能。

从市场份额来看，Counterpoint research近日发布的2024年第三季度的数据调研显示，代工方面，2024年第三季度，得益于其N5和N3节点的高利用率，以及强劲的AI加速器需求和季节性智能手机销售的推动，台积电超预期地占据了64%的市场份额。三星代工保持了第二位，市场份额为12%，得益于其4nm和5nm平台的增量收益。

台积电将于1月16日召开2024年第四季度业绩会。彭博分析师此前认为，业绩会上有四大领域值得关注。首先是CoWoS先进封装产能的建立进度与营收，可令外界了解台积电对未来12―18个月的AI芯片需求强度预期，其次是美国亚利桑那州晶圆厂的增产进展，这是满足苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）等客户在美国生产芯片需求的关键。第三是7、16nm以上成熟制程节点需求减弱，所带来的潜在利润压力，最后是2025年的资本支出计划，将显示台积电对下一代2nm（N2）制程获采用的信心。

市场方面，2024年全年，台积电（TSM，股价：208.370美元；总市值：1.081万亿美元）美股涨幅接近90%，市值首次突破1万亿美元。