华为升腾920传下半年发布

美国对人工智慧（AI）晶片的禁令正进一步升级，宣布英伟达（NVIDIA）H20、超微（AMD）MI308等晶片若出口至中国，需获政府许可。中国媒体引述消息称，华为已研发“昇腾910C”AI晶片继任者“昇腾920”，并计划于今年下半年发布与量产。多位业内专家指，昇腾920晶片有望填补因美方最新晶片限制措施，而在中国市场出现的英伟达H20晶片空白。

美国对销往中国的AI晶片禁令正进一步升级，陆媒引述消息指称，华为(专题)已研发“昇腾910C”AI晶片继任者“昇腾920”，并计划于今年下半年发布与量产。（路透）

《快科技》指出，美国不断加紧在科技领域（尤其是半导体领域）对中国的制裁、封锁、禁售，在英伟达H20超禁运至中国后，仅一天时间，华为在合作伙伴大会就发表下一代昇腾920（Ascend 920）AI晶片。市场消息指出，昇腾920预计2025年下半年进行量产，来取代H20晶片。

新浪财经则提到，华为的昇腾920在此时出现，不仅有望打破英伟达在AI晶片领域的垄断地位，还能为中国AI产业的发展提供更强大的算力支持，推动中国AI技术在更多领域的应用和创新。

报道引述网络技术开发商SevenTech分析指，华为昇腾920晶片规格参数及性能具备一些特点。在製程技术上，昇腾920进一步升级，将基于中芯国际的6nm（N+3节点）製程技术打造；昇腾920凭藉HBM3内存模组，预计可提供900 TFLOPS的BF16算力，以及4TB/s的高记忆体频宽。

至于架构与训练效率，昇腾920延续昇腾910C的设计架构，据称训练效率较910C提高30%至40%，性能有望超越英伟达H20。而在接口支持上，这款晶片支持PCIe 5.0，能够优化资源调度和跨节点协作。此外，昇腾920还会进一步增强张量操作加速器，针对Transformer和MoE模型优化，已满足更大规模和更複杂模型的训练需求。

据悉，华为目前的AI晶片昇腾910C，其推理性能达到英伟达H100的60%左右。

另，在美国实施新的出口管制规定下，厂商必须取得许可证才能向中国出口AI晶片。而中国是英伟达H20晶片的关键市场，在此次禁令后，H20晶片的出口限制将无限期有效。而美国“本土优先”的方针引也发各国寻求自产半导体的动向。

有报告认为，在美国新限制政策下将产生副作用，若这些科技公司无法再继续使用H20晶片，将会逼迫其寻找其他的替代选项，中国大型科厂或以华为晶片取代英伟达。目前，阿里巴巴、腾讯、字节跳动都是H20晶片的最大买家。

法新社援引高德顾问公司（J. Gold Associates）分析师高德（Jack Gold）指称，美国实际上正在向中国送上巨大胜利，因为中国正在全力推动自己的晶片发展。他警示，“一旦中国的晶片具有竞争力，就会在全球范围内销售，人们会购买它们的。一旦出现这种情况，美国晶片厂商将很难再夺回失去的市场。”